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商品介紹
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半導體事業群3

LED 新技術 可提供LED Die Chip 歡迎洽談合作 代理 授權等事宜

半導體加工

加工的材料
鋁合金、不銹鋼、黃銅、特殊金屬、工程塑膠、鈦合金、矽材、陶瓷、石英、合成橡膠及複合材料等。